LED不良案例探討共有七個(gè)方面
：2018-01-25
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一客戶(hù)反映L-934GA/4GD在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,材料開(kāi)路,發(fā)生燈不亮現象,
失效機率:
(1) > (2) > (3) > (4)
失效原因:LED的Lead Frame 經(jīng)過(guò)彎腳後,存在有內應力,LED在進(jìn)行Wave Soldering期間,膠體受到從支架引導而來(lái)的熱源的影響而軟化,進(jìn)而導致斷線(xiàn)不良.
解決辦法:
(1).修改參數:建議輸送帶行進(jìn)速度為:1.0~1.6m/min
(2).修改製程:建議殼子及LED的膠體使用耐高溫膠.
二，客戶(hù)反映Lamp LED在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,材料會(huì )出現不亮及亮度衰減,
如:L-914系列/L-6914系列/L-964YVP/1GD,如圖所示.
失效原因:
(1).LED經(jīng)Re-flow之後,膠體膨脹劇烈,大於
金線(xiàn)的延展率,從而使其金線(xiàn)斷裂.
(2).Epoxy受熱(130 ℃)軟化(3α1= α2 ),膠在高
溫中發(fā)生剝離,而剝離的面形成反射鏡,
將晶片射出的光源反射回晶片成為熱,
故所發(fā)射出來(lái)的光減弱了.
解決辦法:建議膠體使用耐高溫膠.
三客戶(hù)反映套殼產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)Re-flow Soldering 之後,殼子會(huì )發(fā)生熔化,
失效原因:一般殼子原料為PC/NY,熔點(diǎn)為260 ℃,故在230℃ Re-flow之後,殼子熔化.
解決辦法:建議使用工程料作為殼體.因工程料的熔點(diǎn)在300℃ 如LPC/PPA,型號如L-964YV/1改為L(cháng)-964YVP/1.
四，客戶(hù)反映Lamp LED帶電阻材料使用AC電流點(diǎn)亮時(shí)易造成開(kāi)路,燒毀
失效原因:AC電流造成電阻短路,最後使LED燒毀.AC電流如圖所示,僅允許單向電流通過(guò),在IC型電阻存在有逆向電壓,如果逆向電壓過(guò)大,造成IC型
電阻崩潰,從而使電阻短路(碳化),LED晶片直
接受驅動(dòng)電壓驅動(dòng),電路中無(wú)限制的電流存在,
造成LED不亮,燒毀.
解決辦法:
(1).客戶(hù)的使用條件在初期Design in時(shí)一定要
知道其VCC.
(2).使用傳統型電阻外加於LED之外.
(3).建議使用碳膜型電阻晶片,碳膜型電阻晶
片允許雙向電流通過(guò).
五客戶(hù)反映LED亮度不均
問(wèn)題點(diǎn):
VF相近,測試時(shí)IV(20mA)相近,
但裝配後亮度不一.
解決方法:
(1).使用客戶(hù)操作電流分光
(2).使用相近電流分光.
如: L-934GD àL-934LGD
àL-934GD-5mA
六SMD濕氣浸襲造成不良
失效原因:
Epoxy在空氣中放置會(huì )吸收空氣中的濕氣,從
而使Epoxy含水汽,進(jìn)行Re-flow時(shí),部分水汽揮
發(fā),部分水汽無(wú)法揮發(fā),從而汽化,汽化產(chǎn)生的
力量大於Epoxy結合力時(shí),產(chǎn)生爆米花效應,造
成LED燈不亮.
解決辦法:
(1).SMD Re-flow前除濕烘烤(已受潮),
條件為: 60℃ 100hr
(2).拆包在72hr內使用完畢.
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